- 深圳市英特瑞斯电子有限公司
13年
| 参数名称 | 参数值 | |||||
| Source Content uid | TPA3126D2DADR | |||||
| Brand Name | Texas Instruments | |||||
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 | |||||
| 生命周期 | Active | |||||
| Objectid | 7198637169 | |||||
| 包装说明 | HTSSOP, | |||||
| Reach Compliance Code | compliant | |||||
| Country Of Origin | Taiwan | |||||
| ECCN代码 | EAR99 | |||||
| HTS代码 | 8542.33.00.01 | |||||
| 风险等级 | 1.07 | |||||
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments | |||||
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 | |||||
| YTEOL | 15 | |||||
| 标称带宽 | 0.022 kHz | |||||
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | |||||
| 增益 | 26 dB | |||||
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | |||||
| JESD-609代码 | e4 | |||||
| 长度 | 11 mm | |||||
| 湿度敏感等级 | 3 | |||||
| 标称噪声指数 | 102 dB | |||||
| 信道数量 | 2 | |||||
| 功能数量 | 1 | |||||
| 端子数量 | 32 | |||||
| 标称输出功率 | 50 W | |||||
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | |||||
| 封装代码 | HTSSOP | |||||
| 封装形状 | RECTANGULAR | |||||
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | |||||
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | |||||
| 表面贴装 | YES | |||||
| 温度等级 | INDUSTRIAL | |||||
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | |||||
| 端子形式 | GULL WING | |||||
| 端子节距 | 0.65 mm | |||||
| 端子位置 | DUAL | |||||
| 宽度 | 6.1 mm |
